平臺(tái)

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，可將功耗降低24%至35% ，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，預(yù)計(jì)與N3相比，滿足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來(lái)的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設(shè)計(jì)GAA）的滿足工藝技術(shù)，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，千瓦應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求 。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD
，預(yù)計(jì)在2026年推出，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

今年4月?lián)?，而這也需要相匹配的散熱解決方案。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，冷卻分配單元等技術(shù) ，分別面向前者高端解決方案的SP7，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍